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了解分析十博平台的设计接地要点

文章来源: 网址电子人气:367发表时间:2020-08-05 11:34:33

十博平台设计中,最常碰到的技术就是的板的接地,从最常见的单模拟的回路接地、单纯的数字的回路接地到模拟数字的的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着十博平台设计的发展。

十博平台.png

如果你设计的15W十博平台还有其他的要求,例如经过EMC的检测,的板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么,今天就来分析说明下这些因素的接地技术。

在分析的板的接地技术之前,首先要明白一个原因,接地技术是为了提高的稳定的因素之一。在的设计中,通过各种接地技术来减小环路,就是这种方法之一。现在简单说下减少地环路影响采取的技术。

A.采用光耦技术连接的

在设计的中,为了充分保护后级的免予受到前面的的影响,光耦隔离技术是常用的方法之一。这种设计中,可以很好的减少发送的中对接受的的影响,正是由于光耦的引入,大大减少了地环路对的的影响。

B.采用隔离变压器技术连接的

这种方法中,采用1:1的变压器,这样隔离了发送的和接收的。使接收的的接地回路大大减小。

C.采用共模扼流圈

在的设计中,接收的通过共模扼流圈与发射的相连,这样,可以使接收的的回路大大减小,同时,也为接收的的EMC检测提供良好的技术支持。

D.采用平衡的技术

这种方法中,发送的通常为多点并联的十博平台,通过各个相当于并联的模块的,最后并联的各个模块并联单点接地。在平衡的中,各个模块的电流流动互相不影响,从而提高系统的稳定性。

介绍完减小地环路的方法后,现在介绍下为了减少各种地的接地方法。

一、浮地技术

12w十博平台设计中,常用的一种方法是浮地技术,这种方法的的板的信号地和外部的公共地不相连接,从而保证了的的良好的隔离。的与外部的地系统有良好的隔离,不易受外部地系统上干扰的影响,但是,的上易积累静电从而产生静电干扰,有可能产生危险电压。小型低速(<1mhz)设备可以采用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地。

二、串联单点接地

这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法,由于其简单,在的板设计中不用注意那么多,所以会使用的比较多。但是,这种的容易存在共阻抗耦合,使各个的模块相互影响。

三、并联单点接地

这种方法接地,虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题,但是在实际的使用中,会引入接地线过多的烦心事,至于使用哪种,需要在实际的过程中综合评价。如果的板面积允许,就使用并联模式,如果保持各个的模块之间连接简单,那么采用串联模式。一般情况下,下载的板子中有十博平台模块,模拟的模块,数字的模块和保护的模块,这种情况下,我采用并联单点接地的方法。

四、多点接地

多点基地技术在日常的设计中会使用的比较多,在多模块的设计中使用的更多,这种接地方法可以有效地减少高频干扰问题,但是,也容易产生地环路的设计问题,这设计中要充分考虑到这一点,提高系统设计的稳定性。小型高速(>10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地,接地点的间距应小于最高工作频率波长的1/20,且金属外壳单点接大地。


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